ไทเป, ไต้หวัน – ในขณะที่แพลตฟอร์ม AM5 ของ AMD ยังคงเป็นเทคโนโลยีปัจจุบัน แต่ล่าสุดได้มีข้อมูลหลุดออกมาจาก High Yield ทิปสเตอร์ผู้ให้ข้อมูลในวงการฮาร์ดแวร์ ซึ่งได้เปิดเผยรายละเอียดแรกของแพลตฟอร์มเดสก์ท็อปเจเนอเรชันถัดไป นั่นคือ ซ็อกเก็ต AM6 ที่จะเข้ามาสร้างมาตรฐานใหม่ให้กับวงการพีซีในอนาคต
AM6: ซ็อกเก็ตใหม่กับจำนวนพินที่เพิ่มขึ้นมหาศาล
ข้อมูลที่หลุดออกมาเผยว่า ซ็อกเก็ต AM6 จะมีการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ในเชิงกายภาพ โดยจะมีจำนวนพินแบบ LGA (Land Grid Array) มากกว่า 2,100 พิน ซึ่งเพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญจากซ็อกเก็ต AM5 ในปัจจุบันที่มีอยู่ 1,718 พิน (LGA1718)
การเพิ่มขึ้นของจำนวนพินนี้มีความจำเป็นอย่างยิ่ง เพื่อรองรับเทคโนโลยีใหม่ๆ ที่ต้องการแบนด์วิดท์ในการส่งข้อมูลสูงขึ้น ซึ่งรวมถึง:
- การรองรับหน่วยความจำ DDR6: AM6 จะเป็นแพลตฟอร์มแรกๆ ที่รองรับแรมเจเนอเรชันใหม่ ซึ่งคาดว่าจะให้ความเร็วและประสิทธิภาพที่สูงกว่า DDR5 ในปัจจุบันหลายเท่าตัว
- แบนด์วิดท์ I/O ที่เพิ่มขึ้น: รองรับเลน (Lanes) ของ PCIe ที่มากขึ้นและเร็วขึ้นในอนาคต เช่น PCIe 5.0 ที่แพร่หลายมากขึ้น หรืออาจก้าวไปถึง PCIe 6.0
รองรับ CPU สถาปัตยกรรม “Morpheus” (Zen 8)
ตามข้อมูลจากทิปสเตอร์ แพลตฟอร์ม AM6 ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับ CPU ในโค้ดเนม “Morpheus” ซึ่งคาดว่าจะเป็น CPU ที่ใช้สถาปัตยกรรม Zen 8 โดยจะเป็นรุ่นที่ต่อยอดจาก “Granite Ridge” (Zen 6) และ “Shimada Peak” (Zen 7) ในอนาคต ทำให้ไทม์ไลน์ของ AM6 นั้นยังอยู่อีกไกล คาดว่าจะเป็นช่วง หลังปี 2026 หรือประมาณปี 2027-2028
ข่าวดี! อาจรองรับชุดระบายความร้อน AM5 ได้
จุดที่น่าสนใจและเป็นข่าวดีที่สุดสำหรับผู้ใช้งาน คือความเป็นไปได้ที่ซ็อกเก็ต AM6 อาจยังคงใช้กลไกการติดตั้งชุดระบายความร้อน (Cooler Mounting) แบบเดียวกับ AM5 ได้ ซึ่งหากเป็นจริง จะหมายความว่าผู้ใช้งานที่ลงทุนกับชุดระบายความร้อนระดับไฮเอนด์ ไม่ว่าจะเป็นชุดระบายความร้อนด้วยลมหรือด้วยของเหลว (AIO) สำหรับ AM5 จะสามารถนำมาใช้กับเมนบอร์ด AM6 ในอนาคตได้ทันที ช่วยประหยัดค่าใช้จ่ายและเป็นการเคลื่อนไหวที่เป็นมิตรต่อผู้บริโภคอย่างมาก ซึ่งเป็นแนวทางที่ AMD ทำมาโดยตลอด
แม้ว่าข้อมูลทั้งหมดนี้จะยังเป็นเพียงข่าวหลุดที่ยังไม่ได้รับการยืนยันจาก AMD อย่างเป็นทางการ แต่ก็ทำให้เราได้เห็นทิศทางและวิสัยทัศน์ของ AMD ที่จะผลักดันประสิทธิภาพของคอมพิวเตอร์เดสก์ท็อปไปอีกระดับในอนาคต
